點膠PCB電路板保護工藝PCB電路板點膠其實是保護產(chǎn)品的一種工藝，點CRCBONDUV膠水讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數(shù)需要點膠工藝的地方，是本身位于PCB上結(jié)構(gòu)薄弱的區(qū)域，比如芯片，當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生跌落震動時，PCB會來回震蕩，震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置，會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍，減少焊點本身發(fā)生開裂的風(fēng)險。同時也能防潮防水，也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式，100%固含量無溶劑揮發(fā)。能對陰影區(qū)域進行二次的濕氣固化，另外還可添加藍色的熒光劑，方便直接檢測。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。PCB設(shè)計注意事項有哪些呢？八層PCB訂制

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到的應(yīng)用。沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金與鍍金的區(qū)別：1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產(chǎn)生金線短路。6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結(jié)合板,FPC柔性板高精密線路板定制PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。多層板：指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。單面板：基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板：是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

HDI板是什么存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠商，公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護航pcb深圳批量pcb定制-找賽孚pcb-不返工質(zhì)量保障。

印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個領(lǐng)域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。PCB設(shè)計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCBA電路板打樣

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗分享。八層PCB訂制

伴隨著國際制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國大陸電子元器件行業(yè)得到了飛速發(fā)展。從細分領(lǐng)域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板產(chǎn)業(yè)進入飛速發(fā)展期；為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域十分寬泛，幾乎涉及到國民經(jīng)濟各個工業(yè)部門和社會生活各個方面，既包括電力、機械、礦冶、交通、化工、輕紡等傳統(tǒng)工業(yè)，也涵蓋航天、激光、通信、高速軌道交通、機器人、電動汽車、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。眼下，市場缺口較大的，還是LCD領(lǐng)域，由于LCD價格逐漸提高，同時也開始向新的生產(chǎn)型方向發(fā)展，相應(yīng)的電子元器件產(chǎn)能并沒有及時跟進。因此，對于理財者來說，從這一方向入手，有望把握下業(yè)增長的紅利。而LED芯片領(lǐng)域，隨著產(chǎn)業(yè)從顯示端向照明端演進，相應(yīng)的電子元器件廠商也需要優(yōu)化生產(chǎn)型，才能為自身業(yè)務(wù)經(jīng)營帶來確定性。因此，從需求層面來看，電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀。八層PCB訂制

深圳市賽孚電路科技有限公司是以提供HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板內(nèi)的多項綜合服務(wù)，為消費者多方位提供HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，深圳市賽孚電路科是我國電子元器件技術(shù)的研究和標準制定的重要參與者和貢獻者。公司承擔(dān)并建設(shè)完成電子元器件多項重點項目，取得了明顯的社會和經(jīng)濟效益。將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案，加速推進全國電子元器件產(chǎn)品競爭力的發(fā)展。

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